［중부매일 박상철 기자］ 충북 음성에 본사를 둔 네패스가 글로벌 반도체 협력 강화를 위해 미국 반도체 혁신 연합(ASIC)에 참여한다.

ASIC은 NSTC(National Semiconductor Technology Center)와 NAPMP(National Advanced Packaging Manufacturing Program)에 최고 수준의 연구개발을 제공하기 위해 구성된 연합협력체다.

특히 글로벌 유수 기업을 포함해 스타트업, 대학교, 연구소, 비영리 단체 75개 이상의 회원사가 참여하고 있다. 이들은 미국에서 반도체 혁신과 프로토타이핑 및 제조를 제공하는 데 필요한 다양하고 경쟁력 있는 반도체 인력 강화와 반도체 연구개발의 과감한 투자, 학술인프라 구축을 목표로 하고 있다.

앞으로 네패스는 ASIC 회원으로서 첨단 패키징 기술 관련 제안을 해나갈 예정이다.

김태훈 네패스 최고마케팅책임자(CMO)는 "첨단 패키징에 대한 중요성이 커지는 상황에서 ASIC을 통해 네패스가 글로벌 회원사들과 협력을 강화할 수 있게 됐다"면서 "국내 업체 기술력 위상을 드높이고 첨단 패키징 산업 및 글로벌 반도체 생태계 발전에 기여할 것"이라고 말했다.

한편, 네패스는 지난해 매출 3천454억 원, 영업이익 180억 원을 기록했다.